Durch den Trend zur Nano- und Mikroskalierung und der damit verbundenen Anordnung von Komponenten auf immer kleinerem Raum wird die Entwicklung und der Einfluss von Temperaturen in der Mikroelektronik zu einem bedeutenderem Faktor. Die Temperaturverteilung nimmt auf verschiedene Fragestellung bei der Konstruktion und bezüglich des Designs Einfluss. So gilt es, die Bauteile so anzuordnen, dass sich Wärme an bestimmten Stellen nicht akkumuliert  bzw. Abwärme gut transportiert werden kann und damit die Funktionalität nicht beeinflusst wird. Folgerichtig ergibt sich dadurch die Fragestellung nach der Dimensionierung und Simulation der Kühlung auf der Leiterplatte.

Die Abbildungen 1 & 2  zeigen musterhaft das Temperatur- und Strömungsprofil dreier exothermer Bauelemente unter dem Einfluss einer linaren, turbulenten Luftkühlung. In Abb. 1 ist deutlich zu erkennen, dass die abgegebene Wärmemenge des Bauteils vom Konvektionsstrom komplett absorbiert und abgeführt werden kann. Tendenziell steigt die Umgebungstemperatur mit der Entfernung zur Kühlquelle. Abbildung 2 zeigt das Strömungsprofil, das sich aufgrund des vorhandenen Raumangebots im Kühlsystem ergibt. Zudem sind Verwirbelungen hinter den Komponenten zu erkennen. Diese können bewusst ausgenutzt werden, um bestimmte Bereiche direkt zu kühlen. Für größere Komponenten, die mehr Wärme transportieren, braucht man höhere Luftströme oder eine nahe  Platzierung an der Kühlung, um die produzierten Wärmemengen zu regulieren. Generell sind Halbleiterbauelemente integrierter Schaltkreise wärmeempfindlich. Der  Betriebstemperaturbereich für die kommerzielle Nutzung liegt hier zwischen 0 °C und 70 °C. Passive Bauelemente orientieren sich meist an diesem Bereich. Abgesehen davon gibt es  unter den elektrischen Widerständen Spezialbauelemente, die Temperaturen deutlich oberhalb der 125 °C erreichen können. Unter diesen Gesichtspunkten lassen sich Geometrien für  Schaltkreise konstruieren und optimieren, die sowohl das Arrangement der Bauteile als auch den Kühlfluss optimal nutzen